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          濕法刻蝕和清潔
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                  批量濕蝕刻和清潔工藝涉及同時處理多個晶圓。將晶片浸入,并且通過過濾重復循環處理化學品,該過濾設計是為了去除晶片表面正在被蝕刻的顆粒。在多道次濕法蝕刻和清潔工藝中,具有較高流動性的過濾器可以增加熔池周轉以改善顆粒去除效率。

                  XZC提供一系列耐化學腐蝕和低金屬材料的濾芯,可以改善這一工藝周轉率。我們的褶皺濾芯提供了關鍵的濕法蝕刻和清潔過程中通常需要的流量和使用壽命。

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